液态硅胶包胶工艺在电子产品领域应用越来越广泛，当前生产制造工业倡导绿色工业环保产业化，消费者市场对绿色安全电子产品的需求越来越高。对流行市面的电子产品的追求质量的同时更要求外观和个性化和高安全性。

         电子产品上的液态硅胶包胶工艺主要应用外壳包胶和套啤形式，采用食品级原材质液体硅胶，液体硅胶是一种无色无味无嗅无毒的具有高透性的透明硅胶流体，可以通过高温高压注射成型形成包胶产品。其生产工艺是应用了高精密的注射成型工艺， 液态硅胶成型注塑设备通过送料机器设备将AB双组分硅胶或多组分硅胶注入到液态硅胶模具里面， 液态硅胶模具通过加温加压达到特定成型温度后固化成型即可脱模完成生产制造。

          液态硅胶包胶具有很好的高精密密封性，电子产品在外部环境应用时需要达到防水防尘防摔防震等效果，液态硅胶包胶工艺公差可以控制精确到±0.01mm，包胶产品可以达到防水IP68等级,具有优良的密封性。

          液态硅胶包胶采用食品级原材质液体硅胶，液态包胶成型产品可以通过国际上多个食品级认证检测，是国际通用公认的新型绿色环保原材料。液态硅胶不仅仅是食品级原材料，在包胶成型后的产品外表具有很好的柔软亲肤特性。液态硅胶具有高官动能分子，可以很好的分解外部作用力，可以起到很好的防震防摔功效，外壳包胶具有很好的柔软弹性，可以很好起到保护内部精密配件的作用。

          液态硅胶包胶的柔软亲肤性可以很好的解决市场上大部分电子产品塑料硬壳外壳的难题，液态硅胶的软硬度可以通过客户对产品的需求进行特定设计，液态硅胶邵氏硬度可以做到5度-70度，0-5度硅胶质感犹如人的皮肤柔软度。除了柔软度可调， 液态硅胶应用解决方案还可以丝印，镭雕可以做实色和多种颜色等优势特点。