电子产品的日益发展更新升级，对于防水工艺，美观度的需求也随之要求越来越高，传统的防水包胶工艺早已不能满足现代电子产品的市场需求。虽然新一代的防水包胶工艺得到了实质性的应用和实践，但是在加工成型工序方面和产品本身对加工环境的要求还是不同的。

       举个例子：精密电子部件包胶，如耳机包胶，电子产品微电机马达等仪器包胶对加工模具的温度是有很高的要求的，高了很容易导致电机马达等仪器部件的损坏，低了达不到最好的防水粘合度。

       既要不损坏加工原部件，又能更好的包裹达到预期的防水目的和美观度，这也是很多电子产品在选择加工供应商的难题。也是各个包胶加工厂家供应商研究的新课题。

       对于这一难题困扰，LSR冷流道低温包胶工艺是最好的解决方案。首选是加工部件模具成型温度105℃-130℃，既可以满足部分塑胶的包胶加工需求，又可以满足不同的 五金合金包胶加工需求。温度的可选性更大的支持了加工部件的环境需求，也更好的保护被包胶的电机马达精密仪器。

科普PS-硅橡胶（LSR）特点：

无毒性：对人体无毒，无嗅无味，透明度好，可消毒；

耐热性：具有良好的耐热性，长时间持续工作温度达150℃；

耐寒性：良好的低温性能，在-50℃仍具有较好的弹性；

电能性：优良的电绝缘性，硅橡胶(LSR)具有很高的电阻率，在很宽的温度和频率范围内其阻值保持稳定，同时LSR对高压电晕放电和电弧放电具有很好的抵抗性；

透气性：LSR薄膜比普通的硅橡胶及塑胶打蜡膜具有更好的透气性；

阻燃性：LSR本身可燃，但是添加极少量的阻燃剂，具有阻燃性和自熄性；

       液态硅胶包胶相比其他的塑胶橡胶类包胶有着更好的市场和前景，可以满足不同的防水需求，最高防水等级可达IP68,外观方面也可自主开模定制，液态硅胶包胶本身具有很好的物理机械性，回弹性好，更可以作为电子产品防震防摔外壳。


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